Modello della gamma dei piccoli sistemi SEI S.p.A, per taglio e marcatura laser CO2. Tecnologia avanzata e innovativa, come nei grandi sistemi, racchiusa in piccole dimensioni per garantire flessibilità di impiego, alte prestazioni e sicurezza.
La struttura della macchina è un monoblocco di particolare peso e rigidità realizzato in lamiera elettrosaldata e rifinito con vernice epossidica. Elevate prestazioni: fino a 2000 mm/s di velocità e 2 G di accelerazione. Motorizzazione assi X-Y con motori micro-brushless; movimentazione a cinghie. Testa di taglio, regolabile manualmente, con porta lente di focalizzazione ed ugello intercambiabili. Piano di lavoro con area di appoggio in alluminio grigliato e predisposizione per aspirazione fumi. Possibilità di apertura anteriore e posteriore per la lavorazione di lastra con maggiore lunghezza. Driver software di gestione “Icaro” (cam), inclusa la possibilità di creazione timbri e bassorilievi (modalità raster con scala di grigio 0-255).
Area di lavoro utile: 700 x 500 mm.
Applicazioni: taglio, ½ taglio & marcatura (“t/m”) vettoriale e raster.
Soluzione: sorgente laser CO2 sigillata + R. Fq.
Potenze laser: 30; 70; 135W; raffreddamento: mod. 30W tramite elettroventole; mod. 70 e 135W tramite liquido in circuito chiuso
Assi: N° 2; X-Y.
Materiali: (“t/m”) cartoncino, legno, pelle, cuoio, tessuti, fibre naturali e sintetiche, materie plastiche (no PVC), acetati, etc – solo “m”: vetro, marmo, asportazione parti anodiche e vernici.
Settori: modelleria, personalizzazione, decorazione, oggettistica, intarsio, espositori, complementi di arredo, conversione e trasformazione in generale di materiali in lastra, calzaturiero, pelletteria, . . .
Opzioni disponibili per offrire la massima flessibilità di impiego:
– kit per taglio a registro con riconoscimento marcatore di stampa; ottica CCD + software di gestione, kit II° circuito per la gestione su due livelli per aria compressa di assistenza al taglio e/o marcatura;
– lenti focali e gruppi porta lente disponibili: 1,5”; 2”; 3”.
